深南电路在互动平台表示,公司现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力,目前相关产品处于客户验证阶段,完成整个过程需经历必要的时间。高阶产品技术研发按期顺利推进。
免责声明：本站内容仅用于学习参考，信息和图片素材来源于互联网，如内容侵权与违规，请联系我们进行删除，我们将在三个工作日内处理。联系邮箱：chuangshanghai#qq.com（把#换成@）
深南电路在互动平台表示,公司现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力,目前相关产品处于客户验证阶段,完成整个过程需经历必要的时间。高阶产品技术研发按期顺利推进。