核心观点
　　上半年受益显示驱动芯片行业景气回升，公司盈利能力显著修复。展望下半年，大尺寸DDIC 持续高景气；中小尺寸TDDI 进入备货阶段；同时AMOLED 手机占比快速拉升带动测试机需求提升，多因素驱动公司营收持续成长。中长期看，上市后公司顺应行业发展趋势，DDIC 封测业务增扩12 吋产能，同时在非DDIC封测业务前瞻布局多技术多品类，未来随着公司多品类扩充业务版图成功推进，公司在中长期将迎来稳健成长。考虑到DDIC 封测产能向中国大陆转移趋势确定，同时参考台湾产业发展历程，行业竞争格局稳固，叠加公司的国内龙头地位显著，给予公司2024 年40x P/E，对应180 亿目标市值，6 个月内目标价为15.2元，首次覆盖予以“买入”评级。
　　事件
　　2023 年第二季度公司营收为3.80 亿元，同比成长4.3%，环比成长23.4%，归母净利润0.92 亿元，同比下滑11.5%，环比成长196.8%，毛利率环比提升4.95 pct 至33.44%，随着行业景气度回升，公司营收和利润环比均获得成长。
　　简评
　　TV 及手机上半年贡献增长，公司净利润率重回高水平2022 年底受益地产政策回暖，TV 尤其是大尺寸需求逐步恢复，带动大尺寸显示面板库存于今年一季度快速见底，之后随着主力面板厂“动态控产”措施显效，3 月起LCD 行业产品价格开始复苏，同时年中电商大型促销季手机备货拉升中小尺寸面板需求，带动显示驱动IC 行业景气回升，进而刺激公司测试机稼动率迅速从Q1 的仅三四成提升至5 月后的接近满产，除拉动公司二季度营收环比成长23.4%外，稼动率提高使得平均成本下滑从而抬升公司毛利率，公司毛利率环比提升近5 个百分点至33%以上，净利润率从Q1 的10%大幅跃升至Q2 的24%，盈利能力重新回到行业高水平。
　　展望下半年，三季度大尺寸LCD 库存仍在正常水平之下，受旺季备货及面板厂“动态控产”影响，大尺寸LCD 价格将维持坚挺，支撑大尺寸DDIC 持续高景气；中小尺寸TDDI 的库存在Q1已基本消耗完成进入备货阶段；同时AMOLED 手机占比快速拉升，其测试时间是LCD 的3-4 倍，带动测试机需求提升，多方因素驱动公司营收进入新一轮增长期。
　　IPO 募集资金扩产（合肥新增16.2 万片/年的12 吋Gold BP 产能，苏州改造新增18 万片/年的12 吋BP 产能），夯实国内DDIC 封测龙头地位
　　（1）一方面继韩国厂商退出后全球LCD 产能快速向中国大陆集中，2021 年中国大陆LCD 面板产能占全球比例超60%，预计到2025 年将进一步提升至70%，同时AMOLED 凭借低耗能、可折叠等优势正在快速提高渗透率，且中国大陆AMOLED 产能占全球比例近45%，得益于中国大陆在显示面板领域的领先地位，中国DDIC厂商迅速崛起，如集创北方、格科微、豪威等在LCD 领域快速成长，海思、云英谷等在AMOLED 领域加强布局，在此背景下，DDIC 封测订单也呈现出向中国大陆转移的趋势。（2）另一方面，主要晶圆制造厂商正逐步将产能转向利润更高、技术更先进的12 吋晶圆产品，同时随着制程提升设计厂商对12 吋晶圆的需求也同步增加，向12 吋晶圆升级成为DDIC 封测领域的重要趋势。（3）而公司目前的12 吋产能利用率高达90%以上，产能瓶颈已经成为限制公司高速成长的重要障碍。（4）公司利用IPO 募集资金增扩12 吋晶圆凸块制造及先进封装的产能，预计达产后合肥厂新增16.2 万片/年的12 吋金凸块及晶圆测试产能，4.86 亿颗/年的12 吋COF 产能，苏州厂新增18 万片/年的凸块产能（其中金凸块14.4 万片/年），9 万片/年的晶圆测试产能，1.09 亿颗/年的12 吋COG 产能，0.57 亿颗/年的COF 产能。
　　在国内显示驱动芯片封测行业中，公司收入规模最大、出货量最高；同时公司专注于封测领域高毛利的高阶产品，且部分12 吋机台是依托颀邦技术基础由8 吋机台改制（减少了新设备摊销，具备成本优势），因此公司毛利率与净利润率也最高；此外公司是国内唯一掌握可覆盖金、铜柱、铜镍金、锡等多种材料凸块制造技术的厂商，技术水平领先，因此公司在国内显示驱动芯片封测行业龙头地位显著。公司紧跟行业变化趋势，进一步扩充12 吋产能，顺利承接行业从台湾向中国大陆逐步转移的订单，有利于夯实并扩大其在国内的领先优势，且逐步缩小与国际龙头的差距。
　　AMOLED、车载TDDI 驱动短期成长，非显示多技术多品类延申助力中长期稳健发展
（1）短期看，显示驱动芯片封装业务收入占比90%，仍是公司的核心业务。其中AMOLED 产品是重要增长点，AMOLED 价格下跌促进渗透率提升，今年手机屏幕AMOLED 占比将超过LCD 达到55%，同时国内面板厂在AMOLED 领域增长迅速，京东方上半年柔性AMOLED 出货量突破5000 万片，同比增长近80%，下半年随着手机新机发布，预计将迎来更高增速。国内的AMOLED 驱动芯片厂商海思已经获得技术突破出货荣耀，云英谷已经进入小米、vivo、OPPO 供应链，公司将受益于国内设计厂商份额提高。公司也是瑞鼎、联咏等的主要供应商，同时受益于整个AMOLED 市场增长。此外新能源汽车渗透率不断提升及智能化逐渐深入带动车载TDDI 高速增长，TrendForce 预测2023 年车载TDDI 出货量3800 万颗，同比增长54%。车载TDDI 驱动芯片领域目前奇景光电较为领先，公司是国内唯一通过IATF16949、VDA6.3 等车规认证的显示驱动封测厂商，且公司已和奇景光电在车载TDDI 领域展开合作，未来将充分受益车载TDDI 市场增长。
　　（2）中长期看，公司技术布局完善且处于行业领先地位，在显示驱动芯片封测领域，公司掌握核心的金凸块制造技术，且在凸块高度及公差等技术指标领先同行，同时覆盖晶圆测试、COG/COP、COF 全流程封测工艺。
　　在非显示驱动芯片封测领域，公司将凸块制造技术延申，掌握了铜柱、铜镍金、锡等多种材料的凸块制造技术，并可提供后段DPS 封装服务，从而形成先进的扇入型晶圆级芯片尺寸封装（Fan-in WLCSP）解决方案。完善的技术布局利于公司向更多产品种类拓展，除了显示驱动芯片，公司在非显示驱动领域大力拓展电源管理芯片、射频前端芯片、MCU、MEMS 等产品的封测。未来随着多品类扩充业务版图成功推进，公司在中长期将迎来稳健成长。
　　盈利预测与投资建议
　　下半年迎来消费电子温和复苏阶段，同时考虑到未来三年公司显示驱动芯片封测业务新扩12 吋产能的陆续释放，及非显示驱动芯片封测业务新拓展的产品逐步贡献，我们预计2023-2025 年公司显示驱动芯片封测业务bumping 8 吋产能均为50 万片/年，12 吋产能分别为34、42、50 万片/年，预计8 吋产能利用率分别为52%、53%、54%，12 吋产能利用率分别为90%、86%、90%，8 吋产销率均为100%，12 吋产销率分别为93%、90%、96%，8 吋单价分别为455、456、467 元/片，12 吋单价分别为1190、1269、1279 元/片，故预计bumping 贡献营收分别为4.57、5.33、6.79 亿元，预计显示驱动芯片封测业务贡献营收分别为13.68、16.26、19.84 亿元，预计非显示驱动芯片封测业务贡献营收分别为1.76、2.18、2.00 亿元。
　　我们预计公司2023-2025 年营收分别为15.68、18.68 和22.10 亿元，同比增长分别为19.05%、19.13%和18.31%，归母净利润分别为3.35、4.51 和5.35 亿元，同比增速分别为10.43%、34.75%和18.54%，对应的市盈率P/E 估值分别为47X、35X 和29X。
　　考虑到显示面板驱动IC 封测产能向中国大陆转移趋势确定，而且参考中国台湾相关产业发展历程，显示驱动IC 封测在凸块工艺，测试设备以及封装工艺均不同于其他逻辑产品，长期行业竞争格局稳固，同时考虑到公司的国内龙头地位，给予公司2024 年40x P/E，对应180 亿目标市值，6 个月内目标价为15.2 元，首次覆盖予以“买入”评级。
　　风险分析
　　如果公司无法根据行业发展趋势和下游客户需求进行技术和产品创新，或新开发的产品质量未能得到客户认可，或研发项目无法顺利实现商业化，将可能面临订单流失、市场地位下降的风险；下游显示面板行业具有周期性较强、价格波动较大的特点，间接对显示驱动芯片及相关封测需求产生较大影响的风险；下游消费电子产品更新速度快、品牌及规格型号繁多使得需求变化较大而公司不能应对的风险；市场竞争加剧的风险；非显示类业务开拓不利的风险；客户集中度过高的风险；盈利预测高于wind 一致预期的风险。
　　预计公司2023-2025 年bumping 12 吋产能利用率分别为90%、86%、90%，营业总收入分别为15.68、18.68和22.10 亿元，同比增长19.05%、19.13%和18.31%。报告收入预测拆分中产能利用率为关键指标，上述指标受行业景气、竞争格局影响，若上述两项之一或多项发生，可能导致公司收入不及预期。我们定量地假设了2023-2025 年公司bumping 12 吋产能利用率不及预期的情况，并测算了从小幅低于预期到极端情况下对公司营业总收入的影响。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表本站立场。投资者据此操作，风险请自担。

【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表本站立场。投资者据此操作，风险请自担。