2023 年上半年公司预计实现营业收入3.89 亿元,同比增长134%;预计实现归母净利润1.18 亿元,同比增长316%。宝山房地产项目的结算推动营收大幅增长,半导体设备板块营收实现稳步增长;业绩增速大于营收增速主要因为理财收益增加及持有股票股价上行。公司持续获取半导体设备订单,二季度中标23 台尾气处理设备,上半年新增设备订单超2.4 亿元。同时公司先后参与认购一期与二期上海半导体装备材料投资基金,致力于打造半导体设备生态圈。
事件
公司发布2023 年半年度业绩预告,上半年预计实现营业收入3.89 亿元,同比增长134%;预计实现归母净利润1.18 亿元,同比增长316%。
简评
营收及业绩大幅增长,半导体设备业务规模稳步提升。2023年上半年公司预计实现营收3.89 亿元,同比增长134%,其中:
1)房地产板块预计实现营收2.86 亿元,同比增长267%,主要因上海宝山紫辰苑B2 项目在二季度进行结算。2)半导体设备板块预计实现营收1.04 亿元,同比增长18%。上半年预计实现归母净利润1.18 亿元,同比增长316%,业绩增速大幅高于营收增速主要因上半年实现非经常性损益0.94 亿元,较2022 年同期增长0.90 亿元,其中:1)理财收益较上年同期增加6273 万元;2)公司持有的富乐德股票股价上升引起公允价值上升。
持续获取新订单,发力投资打造半导体设备生态圈。依托“1+N”半导体设备平台,公司多种类半导体设备持续获市场认可,二季度旗下的嘉芯迦能中标积塔半导体23 台尾气处理设备,上半年公司新增半导体设备订单超过2.4 亿元。公司持续拓展半导体设备投资渠道,于2022 年年底拟以4 亿元认购总规模约20 亿元的上海半导体装备材料二期私募投资基金,该基金近期已在基金业协会完成备案;公司先后参加一期和二期的上海半导体装备材料投资基金,聚焦半导体设备、材料、零部件及上下游产业链的投资,有望打造半导体设备生态圈,与自身的“1+N”设备平台形成协同效应。
维持买入评级。我们预测公司2023-2025 年EPS 为0.51/0.57/0.64 元,公司“1+N”半导体设备平台业务协同发展,加强投资打造半导体设备生态圈,看好公司作为半导体设备龙头的未来发展,维持买入评级。
风险提示:
1、 订单获取及交付不及预期。公司的半导体业务仍在快速成长期,旗下的半导体设备工厂正处于建设阶段,产能有待扩张,公司自身获取订单、交付订单的能力,容易受到产能扩张进度的影响,假如工厂建设、人员配置无法按原有计划进行,则公司的订单量存在一定的不确定性。
2、 半导体需求不及预期。公司生产的半导体设备主要供给负责芯片制造的晶圆厂,而晶圆厂的需求受芯片在市场上的销售情况影响。假如市场上包含智能手机、个人电脑在内的消费电子产品,以及包含新能源汽车、数据中心在内的终端的销量出现下降,则可能传导至晶圆厂对半导体设备需求的下降,继而影响到公司半导体设备的销售。
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