投资要点
　　从以太网物理层芯片出发，逐步向上层网络处理产品拓展。在以太网物理层芯片基础上，公司将产品线逐步拓展至交换链路等上层芯片领域，自主研发的以太网交换芯片和网卡芯片两个新产品已量产流片，未来致力于布局全系列有线通信芯片产品。
　　车载以太网或将成为下一代汽车网络关键技术，公司在车载以太网领域大有可为。车载以太网可提供带宽密集型应用所需的更高数据传输能力，满足汽车高可靠性等方面的要求，或将成为下一代汽车网络关键技术；公司自研的车载百兆以太网物理层芯片已通过AEC-Q100Grade 1车规认证，陆续进入德赛西威等供应商进行测试并实现小批量销售，未来有望在新能源汽车智能化的趋势下打开公司的第二成长空间。
　　募投助力布局全系列有线通信芯片，国产替代及下游需求赋能成长。公司的募投项目致力于升级现有产品布局，同时发力车载以太网物理层芯片；2020年全球以太网物理层芯片（含车载）CR5高达91%，其市场长期被国际大厂垄断，公司作为少有的国产高速有线通信芯片供应商，高速有线通信芯片的国产替代动能及工业/消费/汽车下游需求将持续赋能其增长。
　　盈利预测：我们预计公司2022-2024年营业收入4.0/7.1/9.5亿元，归母净利润0.0/0.3/0.8亿元，首次覆盖，给予“推荐”评级。
　　风险提示：（1）上游原材料供应短缺风险；（2）下游需求不及预期风险；（3）产品研发及产业化应用不及预期风险；（4）各项营收增速不及预期风险。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表本站立场。投资者据此操作，风险请自担。

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