优质资产:三家子公司在细分领域竞争优势显著西南设计:聚焦射频芯片及特种集成电路,积极布局电源管理芯片。射频芯片率先进入通信基站客户的国产替代产品池,充分证明技术研发实力。目前大力推进多款新产品研制,未来有望进入空间更大的消费电子及汽车电子领域,打造业绩新增长点。
芯亿达:深耕功率驱动芯片,立足玩具、小家电等消费电子场景,开拓汽车电子等行业应用。在玩具电控市场优势显著,研发技术持续推进,有望打破国外厂商的垄断,进入高端市场,成为一线家电企业及工业客户的第一品牌供应商。
瑞晶实业:资历深厚的电源制造商。目前已深度合作亚马逊等国际大客户,未来将绑定更多头部客户,夯实细分市场的行业地位。瑞晶作为内部牵引平台,协同效应有望体现。
成长动能:赛道高景气持续,募投项目打造新增长点高景气赛道:受益5G 通信商用落地,预计2023 年全球射频前端芯片市场规模313 亿美元,2019-2023 年CAGR=17%; 2019 年中国功率半导体市场规模144 亿美元,2015-2019 年CAGR=7%,国内功率半导体产业链日趋完善,技术不断突破,预期未来保持稳定增长态势。
募投项目:三家子公司积极开拓新增长点。西南设计拟募投无线通信及电源芯片项目,强化市场优势;芯亿达拟募投功率驱动及控制芯片项目,加快产品迭代;瑞晶实业募投智能电源项目,储备新产能。
盈利预测与估值
公司作为模拟芯片的国家队,同时受益行业高景气、公司内生增长与大股东声光电集团的产业赋能,积极看好公司的长期投资价值。预计2021-2023 年公司实现归母净利润1.84/2.32/3.15 亿元,同比增长128.1%/25.8%/36.1%,对应EPS 分别为0.16/0.20/0.27元/股,对应P/E 分别为116.70/92.34/67.94 倍,给予“增持”评级。
风险提示
1. 5G 建设进度不及预期;
2. 公司新产品研发转化不及预期。
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