无论是芯片厂商还是晶圆代工厂商,越往“金字塔”走,需要承担的风险意味着越大。

近日有消息称,三星发生良率事故,导致高通5G芯片全部报废。一位名为“手机晶片达人”的用户在社交平台上表示,三星7nm EUV工艺出现问题,导致高通5G单晶片受到损害,未来批量量产交付会出现问题。

据悉,这款三星给高通代工生产的高通Snapdragon SDM7250 5G处理器本来计划于2020年初上市,成为高通与华为争夺5G的最大杀手锏。

高通方面早间对记者表示,毫无依据,假新闻。

过去,三星电子与高通的合作紧密。作为目前台积电在先进制程中的唯一对手,三星曾表示,将在未来10年投资1000亿美元用于制造能力。

据记者了解,目前在先进制程领域的竞争已经进入“寡头时代”。根据市场调研机构拓墣产业研究院最新数据显示,台积电是全球最大芯片代工厂,2019年二季度台积电的市场份额为49.2%,紧随其后的分别为三星(18.0%)、格芯(8.7%)、联电(7.5%)和中芯国际(5.1%)。

台积电的最新财报显示,从工艺看,来自先进制程(包含16nm及更先进制程)的营收占全季总营收的47%。其中,16nm制程占了23%,7nm制程占了21%。

但在近几年来,三星在先进制程工艺方面一再取得对台积电的领先优势,14/16nmFinFET、10nm工艺均先于台积电投产,而在台积电分析师会议举行的同一天,三星宣布使用极紫外光刻技术(EUV)的7nmLPP工艺开始生产,叫板意味十足。

对于三星的动作,台积电高调反击表示,手上已有100个7nm的流片客户,应用在AI领域的高速运算芯片占多数,更重要的是,2019年第二代采用EUV技术的7nm将贡献10亿美元营收。

其中一位客户就是华为,有消息称海思麒麟990目前正用台积电7nmPlusEUV的工艺设计,预计在2019年一季度正式流片,而一次流片就至少花费3000万美元,但华为并没有对此作出回复。

可以看到,为了“反制”对手,高通也在加快芯片模组的出货节奏。

纯晶圆代工厂每片晶圆的平均收入在很大程度上取决于工艺技术的最小特征尺寸。”ICinsights的统计显示,2018年,0.5μm/200mm每片晶圆的平均营收(370美元)和小于20nm/300mm每片晶圆创造的营收(6050美元)之间的差异超过16倍。

正是因为台积电小于45nm的工艺产品占其营收的大多数,这就使得该公司每片晶圆的营收在2013年到2018年之间保持2%的年平均复合增长率。但GlobalFoundries、UMC和中芯国际在这个周期内的年平均复合增长率则下滑了2%。而这也是三星为什么在疯狂投资先进制程的原因。

但有分析师表示,芯片在每个节点处的微缩都变得更加昂贵和复杂,晶圆制造已经是烧钱游戏。而如今,只有少数人能够负担得起在先进节点上设计芯片的费用。根据IBS的数据,仅IC设计成本就从28nm平面器件的5130万美元跃升至7nm芯片的2.978亿美元。

Gartner研发副总裁SamuelWang表示,“虽然最先进技术往往会占据大多数的热搜头条位置,但鲜少有客户能够承担为实现7nm及更高精度所需的成本和代价。”

出于市场的压力,已有部分晶圆代工巨头开始选择“停下脚步”,检讨不断“烧钱”投入先进工艺后带来的后果。去年,联电与格芯先后退出先进制程军备竞赛,均显示先进制程的技术进展已面临瓶颈。